12 月 4 日音书，中国汽车芯片产业翻新战术定约本周一文书，定约汽车芯片白名单 2.0 发布，障翳车身、底盘、能源、座舱、智驾、整车递次等各诈欺领域中的 10 大类芯片。

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为了减少坎坷游考证资本和周期，缩短汽车企业的芯片选定风险，推动国产汽车芯片获取庸碌诈欺，加快优质汽车芯片供应商成长，由中国汽车芯片定约

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聚拢我国12家整车企业和零部件企业，汇总各家里面已考证或已量产诈欺的国产汽车芯片清单，经整合后造成《中国汽车芯片定约白名单》（简称“定约白名单”），首批于 2024 年 4 月 18 日肃肃发布。

本次发布的“白名单 2.0”在初版的基础上整合了放手 2024 年 10 月底，12 家车企诈欺芯片的最新情况。

跟着各家车企加快推动国产芯片上车，本次白名单涵盖了极度 2000 个诈欺案例，比第一批增多了 34%，包括了极度 1800 款家具，比第一批增多了 30%，来自于接近 300 家供应商，比第一批栽种了 3%。

同期，为了保执白名单的全体质地，确凿响应车企诈欺芯片果真凿情况，对白名单中芯片保执动态更新，车企不再诈欺、考证欠亨过的芯片本次不再进入白名单中。

从分类来看，本次进入白名单的家具障翳了车身、底盘、能源、座舱、智驾、整车递次等各诈欺领域中诈欺的 10 大类芯片：

电源类、通讯类和递次类芯片型号数目最多，供应商也最庸碌，这几类芯片在车上需求量大款型多，大部分性能需求不高，为国产芯片上车提供了庞大的市集空间；

策画类在车上用量少但价值高，技艺和资金干预大，供应商少，型号麇集；

递次类中低端芯片上车较多，占比极度一半，高端芯片上车较少，不到 20%；

运转类在车上需求量大，可是国产化经由较低，型号数相对较少。

IT之家从公告中获悉，白名单 2.0 已通过定约汽车芯片在线供需对接平台等方式，肃肃对参与定约白名单的汽车企业进行发布，同期强调仅供联系汽车企业里面进行参考使用，作念好白名单的散失措施，严格制定白名单使用法式，保险各诈欺方的权力与权力。

2020 年 9 月 19 日，由国度科技部、工信部共同撑执，中国汽车芯片产业翻新战术定约在北京文书征战。汽车芯片定约以“跨界会通、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，聚拢产业链坎坷游共同组建，也曾包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件企业、高校院所、磋议机构和行业组织等共 200 余家企处事单元。

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