外洋半导体产业协会（SEMI）统计，第三季公共硅芯片出货量捏续加多，达32.14亿日常英寸，季增5.9%、年增6.8%，并创五季新高，预期2025年有望接续飞腾趋势。

SEMI默示，第三季硅芯片出货量接续第二季运行的飞腾趋势，达32.14亿日常英寸，为2023年第三季以来新高。

（Source：SEMI）

SEMI指出，全体供应链库存水位下落，不外全体仍处于较高水位。不雅察东说念主工智能先进硅芯片需求捏续强盛，汽车和工业用途的硅芯片需求照旧疲软，手机和其他浮滥性产物用的需求某些鸿沟有改善。

SEMI预期，2025年硅芯片出货量可能接续飞腾趋势，但总出货量仍未回到2022年岑岭。

台湾硅芯片龙头厂环球晶第三季营收达新台币158.7亿元，季增3.6%，预期第四季营收应可守护逐季攀升趋势，2025年营收有望优于本年。

（首图起原：shutterstock）