深科技:11月26日融资买入6449.64万元,融资融券余额15.76亿元

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深科技:11月26日融资买入6449.64万元,融资融券余额15.76亿元
发布日期:2024-11-27 10:04    点击次数:107

本站音信,11月26日,深科技(000021)融资买入6449.64万元,融资偿还8514.07万元,融资净卖出2064.43万元,融资余额15.69亿元。

融券方面,当日融券卖出2100.0股,融券偿还7200.0股,融券净买入5100.0股,融券余量32.37万股。

融资融券余额15.76亿元,较昨日下滑1.3%。

小常识融资融券:融资融券来回又称“证券信用来回”或保证金来回,是指投资者向具有融资融券业务履历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资来回)或借入证券并卖出(融券来回)的举止。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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